세라믹 멤브레인을 청소하는 방법?

새로운 유형의 재료 멤브레인 인 세라믹 멤브레인은 사용 중에 오염과 막힘을 유발하여 막 투과 플럭스를 점차적으로 감소시킵니다. 특히 하수 처리 공정에 사용되는 세라믹 막의 경우 언제든지 오염이 발생합니다.

1. 세라믹 막의 파울 링

세라믹 막 오염은 처리 된 액체의 특정 구성 요소가 흡착되거나 막 표면에 증착되거나 막 기공으로 들어가 블록을 유발한다는 것을 의미합니다. 이는 막의 투과성 저항을 크게 증가시킨다. 흡착은세라믹 막그리고 물질 액체 내의 성분들, 증착은 세라믹 막 표면에 흡착된 성분들과 재료 액체 내의 다른 성분들의 상호작용으로부터 오는 것이다. 이 효과는 물리적 및 화학적 효과를 포함하며 생물학적 효과와 관련이있을 수도 있습니다. 효과의 정도는 성분의 농도, 전하 및 액체의 pH 값과 관련이 있습니다. 작업 시작 후, 특히 낮은 유속 및 높은 용질 농도의 경우 농도 차이 편광 현상이 발생합니다. 막 표면이 용질의 포화 용해도에 도달하거나 초과하면 겔 층이 형성되어 막 플럭스가 적용된 압력과 독립적이게됩니다. 막 플럭스의 급격한 감소를 야기한다. 이 상태에서 작동하는 멤브레인은 성능을 복원하기 위해 사용 후 청소해야합니다.

2. 세라믹 멤브레인 오염 방지 및 처리

세라믹 막 오염에 대한 세 가지 예방 및 치료 방법

1) 재료 액체의 전처리 및 재료 액체의 특성 개선은 세라믹 막 오염의 예방 및 제어에 큰 영향을 미칩니다. 물질 액체에 함유된 무기물, 유기물, 미생물 및 콜로이드와 같은 불순물은 세라믹 막에 해를 끼친다. 따라서, 재료 액체는 전처리되어야하고, 유리한 오염 물질을 제거하고 세라믹 막의 오염을 최소로 줄이기 위해 상응하는 전처리 공정이 공정에 추가되어야 한다.

2) 세라믹 막의 특성을 향상시켜 친수성을 증가시킨다. 연구에 따르면 세라믹 막 재료의 친수성은 세라믹 막의 오염 방지 성능에 큰 영향을 미칩니다. 친수성 막은 흡착에 의해 덜 영향을 받고 더 큰 막 투과 플럭스를 생성할 수 있다.

3) 의 작동 조건을 최적화세라믹 막 여과. 작동 조건은 세라믹 막 오염과 밀접한 관련이 있습니다. 세라믹 막 투과 플럭스, 작동 압력, 교차 흐름 속도, 유압 체류 시간, 고체 체류 시간, 작동 온도 및 기타 작동 조건은 세라믹 막 오염에 직접적인 영향을 미칩니다.

3. 세라믹 막의 청소 방법

오염된 세라믹 막의 투과 플럭스는 감소한다. 그러나, 세라믹막의 플럭스 및 분리 성능은 세정에 의해 회복될 수 있다. 최근에는 주로 물리적 세정, 화학적 세정, 전기 세정 및 초음파 세정을 포함하는 세라믹 막의 오염을 제거하기 위한 다양한 세정 방법이 제안되었다.

3.1 세라믹 막의 물리적 청소

물리적 세정은 주로 물 또는 가스를 사용하여 세라믹 멤브레인 또는 멤브레인 기공의 표면에서 오염 물질을 제거하는 수동 또는 기계적 방법을 사용하는 것을 말합니다. 일반적인 물리적 세척 방법에는 일반적으로 저압 및 높은 유량 세정, 배압 세정 및 이 둘의 조합이 포함됩니다. 낮은 압력 및 높은 유량 세정은 낮은 작동 압력 하에서 가능한 한 멤브레인 표면 유량을 증가시키는 것이다. 이 방법은 용질 분자가 막 표면에 머무를 확률을 감소시킵니다. 배압 세정은 세라믹 막의 투과측에 압력을 가하여 세라믹 막을 통한 투과물을 역전시키는 것이다. 한편으로, 이 방법은 벽의 세라믹 멤브레인 구멍에 연결된 오염 물질을 제거 할 수 있습니다. 또한 재료 액체 측의 세라믹 막 표면의 접착 층에 특정 세척 효과가 있습니다.

3.2 세라믹 막의 화학 청소

실제 작업에서는 심각한 오염이있는 세라믹 막의 경우 물리적 청소만으로 멤브레인 플럭스를 완전히 복구하기가 어렵고 화학 세정을 사용해야합니다. 많은 실제 경험과화학 세정 방법의 기술은 일반적으로 세라믹 막의 표면에 형성된 접착 층의 다른 특성으로 인해 다릅니다. 화학 세정제의 선택은 세라믹 막의 유형 및 오염 정도뿐만 아니라 세라믹 막의 물리적 및 화학적 특성을 기반으로해야합니다. 세정제는 단독으로 또는 조합하여 사용될 수 있다. 세제의 무기산은 주로 무기 먼지를 제거하고 오염 물질의 일부 불용성 물질을 가용성 물질로 변환하는 데 사용됩니다. 알칼리는 주로 오일, 단백질, 조류 및 기타 생물학적 오염, 신체 오염 및 대부분의 유기 오염 물질; 적분기는 주로 오염 물질의 무기 이온과 복합되어 고가용성 물질을 형성함으로써 막 표면 및 기공 및 흡착된 무기 오염 물질에 침착된 염을 감소시킨다. 몇몇 세정제는 또한 특별한 세정제로서 적절하게 배합될 수 있고, 또는 산 및 알칼리의 대안적인 세정 방법이 상이한 액체를 세정하는데 사용될 수 있다. 다른 유형의 세라믹 막 오염의 경우 오염 물질을 분석하고 적절한 기관을 청소에 사용해야합니다. 일반적으로 세라믹 막 오염은 여러 유형의 오염으로 인해 발생합니다. 단일 청소 방법은 효과적이지 않습니다. 실제 작업에서는 여러 화학 용액을 사용하여 순서대로 청소할 수 있습니다. 게다가, 세정 공정 동안, 세정 유체의 온도, pH 값 및 세정 유량과 같은 세정 조건의 제어에주의를 기울여야한다.

세라믹 막의 3.3 초음파 청소

초음파 세정은 전계 방향을 따라 하전 입자 또는 분자를 이동시키기 위해 세라믹 멤브레인에 전기장을 적용하는 것을 말합니다. 계면 상의 입자 또는 분자는 중단없이 특정 시간 간격 내에 전기장을 적용함으로써 제거될 수 있다. 즉, 전기장에 의존하여 농도차 편광을 감소시키고 세라믹막의 플럭스를 증가시킨다. 이 방법의 단점은 전도성 멤브레인과 전극이 장착 된 특수 멤브레인 장치를 사용해야한다는 것입니다.

세라믹 멤브레인을 세척하는 데 사용되는 세라믹 멤브레인이 손상됩니다. 따라서 청소 품질을 가능한 한 개선해야하며 청소 시간을 줄여야합니다. 동시에 세라믹 멤브레인은 청소의 어려움을 줄이기 위해 제 시간에 청소해야합니다.

4. 세라믹 막의 청소 방법의 전망

세라믹 막의 오염 방지 특성은 더욱 개선될 필요가 있다. 세라믹 멤브레인은 멤브레인에 가해지는 압력을 견디기 위해 상당한 강도로 다공성 지지체에 적재되어야합니다. 따라서, 멤브레인 및 지지체의 오염 방지 및 세정 능력 및 지지 자체의 성능을 향상시키는 것은 세라믹 멤브레인 분리 기술에 매우 중요하다. 동시에, 높은 기계적 강도와 세라믹 멤브레인의 고온 저항의 특성으로 인해 청소 중간에 역세척 강도를 증가시켜 세척 효과를 향상시킬 수 있으며, 또는 유기 물질을 제거하기 위해 고온 연소를 통해.